芯邦科技憑借突破性的產(chǎn)品與技術(shù)，參賽的“UWB+BLE 雙模SOC”項(xiàng)目脫穎而出，榮獲2024年度“明日之芯獎(jiǎng)”的殊榮。
8月28日，“IOTE2024第22屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站”在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）9、10、12號(hào)館盛大開(kāi)幕。芯邦科技攜多款創(chuàng)新芯片產(chǎn)品和應(yīng)用方案驚艷亮相10號(hào)館10B33-2展位。
芯邦科技自主研發(fā)的 CBU5000V210 UWB芯片通過(guò)了FiRa聯(lián)盟《FiRa MAC、PHY和UCI技術(shù)規(guī)范》（2.0版）的所有測(cè)試并獲得了Fira2.0認(rèn)證。該芯片是全球目前唯一獲得 FIRA2.0 認(rèn)證的 UWB&BLE雙模 SOC 芯片。
深圳芯邦科技股份有限公司榮獲第十二屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)“專精特新”《最具創(chuàng)新價(jià)值Top30》
深圳芯邦科技股份有限公司與深圳市開(kāi)鴻數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，將圍繞開(kāi)源鴻蒙生態(tài)發(fā)展，共同構(gòu)建UWB芯片和開(kāi)源鴻蒙系統(tǒng)在技術(shù)開(kāi)發(fā)、商業(yè)應(yīng)用、生態(tài)共建等方面開(kāi)展深度合作。
深圳芯邦科技股份有限公司憑借在存儲(chǔ)控制芯片領(lǐng)域的硬實(shí)力在300余家企業(yè)中脫穎而出，入選“2022-2023年度中國(guó)IC獨(dú)角獸新銳企業(yè)”。芯邦科技的入榜代表公司創(chuàng)新的技術(shù)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力獲得行業(yè)的高度肯定和認(rèn)可。
2023年7月19日，濟(jì)寧市相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)一行，到訪深圳芯邦科技股份有限公司并開(kāi)展調(diào)研交流。
芯邦科技和深開(kāi)鴻的深度合作將萬(wàn)物智聯(lián)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的變革帶來(lái)更廣闊空間。
2023年5月24日，深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)榮譽(yù)會(huì)長(zhǎng)周生明先生、協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)常軍鋒先生、協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)壽愛(ài)華女士、協(xié)會(huì)產(chǎn)業(yè)研究部邸云婷女士以及深圳市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心部長(zhǎng)孫亞春女士一行，到訪深圳芯邦科技股份有限公司并開(kāi)展調(diào)研交流。
